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烧结多孔砖的基本资料

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烧结多孔砖的基本资料

发布日期:2016-01-27 作者: 点击:

烧结多孔砖(fired perforated brick)以粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰为主要原料,经焙烧而成、孔洞率不小于25%,砖内孔洞内径不大于22mm。孔的尺寸小而数量多,主要用于承重部位的砖。简称多孔砖。目前多孔砖分为P型(240mm×115mm×90mm)砖和M型(190mm×190mm×90mm)砖。


烧结多孔砖的孔洞多与承压面垂直,它的单孔尺寸小,孔洞分布合理,非孔洞部分砖体较密实,具有较高的强度。


普通烧结砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点,用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖,可使建筑物自重减轻30%左右,节约粘土20%~30%,节省燃料10%~20%,墙体施工功效提高40%,并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下,用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右,所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革,促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。


烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与普通烧结砖相同,但由于坯体有孔洞,增加了成型的难度,因而对原料的可塑性要求很高。


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